Китайские производители чипов активно работают над созданием собственных версий высокоскоростной памяти HBM, которая используется в чипсетах для искусственного интеллекта. Это направление развития является частью усилий Китая по сокращению зависимости от зарубежных поставщиков на фоне напряженных отношений с Вашингтоном, что привело к ограничениям на экспорт передовых американских чипов в Китай.
Основной производитель DRAM в Китае, компания CXMT, в сотрудничестве с компанией по упаковке и тестированию чипов Tongfu Microelectronics, разработала образцы чипов HBM, которые уже демонстрируются клиентам.
